小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应
小米辟谣玄戒O1芯片向Arm定制？雷军这样回应5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒(xuánjiè)(xuánjiè)O1相关谣言的回应，请大家转发。”相关文中(wénzhōng)内容中，关于网传玄戒O1是否是向(xiàng)Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米(xiǎomǐ)方面强调(qiángdiào)，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片(xīnpiàn)”更是违背(wéibèi)事实的无稽之谈。
为(wèi)进一步说明(shuōmíng)，小米指出，玄戒(xuánjiè)O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在(zài)CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标(mùbiāo)得以实现。
据界面新闻了解(liǎojiě)，该传闻起因于Arm官网此前发布的(de)一篇新闻稿(xīnwéngǎo)，标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。
文中还称，这 “标志着(zhe)小米与Arm合作15年，小米的第一个(dìyígè)定制芯片(xīnpiàn)为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买(gòumǎi)Arm的IP后自行研发设计(shèjì)，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但在26日晚，Arm官网重新发布(fābù)新闻稿，修改了此前(cǐqián) “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米自主研发。
Arm在(zài)新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方15年合作的(de)里程碑(lǐchéngbēi)。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由(yóu)小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志(biāozhì)着小米成为(chéngwéi)全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前(cǐqián)据雷军介绍，玄戒(xuánjiè)O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集(cóngjí)设计。其中，两颗主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)，能够在处理复杂任务时(shí)提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责低功耗场景。
回顾小米的造芯之路，雷军称(chēng)已走了11年，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒项目累计(lěijì)研发(yánfā)投入超135亿元(yìyuán)，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米举办15周年(zhōunián)战略新品发布会(fābùhuì)，自研芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾到(dào)，小米的芯片(xīnpiàn)之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做(zuò)了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列(yīxìliè)的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的芯片之路走(zǒu)了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有(yǒu)多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持(jiānchí)11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气(yǒngqì)和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会(huì)被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会(jīhuì)，“我相信这个世界(shìjiè)终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目(jímù)新闻
5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米玄戒(xuánjiè)(xuánjiè)O1相关谣言的回应，请大家转发。”相关文中(wénzhōng)内容中，关于网传玄戒O1是否是向(xiàng)Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米(xiǎomǐ)方面强调(qiángdiào)，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中(qízhōng)基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片(xīnpiàn)”更是违背(wéibèi)事实的无稽之谈。
为(wèi)进一步说明(shuōmíng)，小米指出，玄戒(xuánjiè)O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于玄戒团队的诸多创新和数百次版图迭代优化。例如，玄戒O1在(zài)CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标(mùbiāo)得以实现。
据界面新闻了解(liǎojiě)，该传闻起因于Arm官网此前发布的(de)一篇新闻稿(xīnwéngǎo)，标题为(wèi)《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解，其意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持(zhīchí)” 。
文中还称，这 “标志着(zhe)小米与Arm合作15年，小米的第一个(dìyígè)定制芯片(xīnpiàn)为下一代设备带来了先进的AI和性能提升”。目前原文已被删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买(gòumǎi)Arm的IP后自行研发设计(shèjì)，而是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但在26日晚，Arm官网重新发布(fābù)新闻稿，修改了此前(cǐqián) “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米自主研发。
Arm在(zài)新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方15年合作的(de)里程碑(lǐchéngbēi)。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由(yóu)小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款3nm旗舰芯片，其标志(biāozhì)着小米成为(chéngwéi)全球第四家拥有自研手机SoC的厂商。
此前(cǐqián)据雷军介绍，玄戒(xuánjiè)O1芯片的CPU采用 “2+4+2+2” 十核四丛集(cóngjí)设计。其中，两颗主频(zhǔpín)达3.9GHz的Cortex-X925超大核(dàhé)，能够在处理复杂任务时(shí)提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责低功耗场景。
回顾小米的造芯之路，雷军称(chēng)已走了11年，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年4月底，玄戒项目累计(lěijì)研发(yánfā)投入超135亿元(yìyuán)，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米举办15周年(zhōunián)战略新品发布会(fābùhuì)，自研芯片玄戒O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾到(dào)，小米的芯片(xīnpiàn)之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做(zuò)了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列(yīxìliè)的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的芯片之路走(zǒu)了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有(yǒu)多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持(jiānchí)11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气(yǒngqì)和决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会(huì)被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会(jīhuì)，“我相信这个世界(shìjiè)终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻、雷军微博、新民晚报、极目(jímù)新闻
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