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半导体黑马:飞骧科技的崛起与科创板征程

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半导体黑马:飞骧科技的崛起与科创板征程

半导体黑马:飞骧科技的崛起与科创板征程

在(zài)半导体行业这片充满挑战与机遇的疆土上,飞骧科技宛如一匹强劲的黑马,以不到十年的时间,完成了从默默无闻到行业瞩目的华丽转身,成为 “中国芯” 崛起的生动写照。站在科创板上市(shàngshì)的关键(guānjiàn)节点,它正以蓬勃之势,向世界展示(zhǎnshì)中国科技企业的实力与担当。

成立于 2015 年的飞骧科技,创业初期便锚定 2G - 4G 射频芯片研发,深耕砷化镓(shēnhuàjiā)和 CMOS 工艺,逐步积累核心技术(jìshù)。2020 年,5G 浪潮袭来,飞骧科技迅速反应(fǎnyìng),推出首款 5G 模组产品,成功进入传音、联想等品牌(pǐnpái)供应链。2023 年,L-PAMiD 模组实现量产,打破了国际巨头(jùtóu)在高集成度(gāojíchéngdù) 5G 产品领域的长期垄断,成为国产厂商技术突破的重要里程碑(lǐchéngbēi)。

亮眼的财务数据,是(shì)飞骧科技发展(fāzhǎn)成果的直观体现。2021 - 2023 年(nián),公司营收从 9.16 亿元(yìyuán)攀升至 17.17 亿元,年复合增长率(zēngzhǎnglǜ)达 36.89%,2024 年更是成功扭亏为盈。这背后,是公司在技术研发上的持续(chíxù)投入与不断探索(tànsuǒ)。始终保持 10% 以上的研发投入占比,2023 年高达(gāodá) 1.98 亿元,孕育出 19 项核心技术,“超低静态电流高线性 PA 设计” 等专利技术,让产品性能与国际领先水平比肩,也助力飞骧科技成为小米、荣耀等品牌的重要合作伙伴。

在市场开拓(kāituò)方面,飞骧科技(kējì)凭借 “大客户(kèhù) + 高性价比” 策略,既稳固传音控股、华勤技术等传统客户,又成功切入小米、vivo 等头部品牌供应链,2023 年前五大客户收入占(zhàn)比超 70% 。其 Wi-Fi 产品(chǎnpǐn)更是实现跨越式(kuàyuèshì)增长,从 2021 - 2022 年的数百万元销售额,到 2023 年 Wi-Fi 6/6e 产品批量出货后飙升至 1 亿元左右,在手机端 Wi-Fi 市场占据 2.16% 的份额(fèné)。

面对激烈的行业竞争,飞骧科技以差异化(chāyìhuà)战略构建(gòujiàn)竞争优势。在 5G 领域打造系列产品矩阵,在泛(fàn)连接市场提前布局,Wi-Fi 7 技术研发走在行业前列。这种多维度布局,使其在消费电子行业整体下行的环境中,依然(yīrán)保持高速增长。

随着科创板上市进程(jìnchéng)推进,飞骧科技计划(jìhuà)募集资金用于 5G 射频芯片研发及产业化。若成功上市,它将进一步强化(qiánghuà)技术壁垒,加速(jiāsù)国产替代,为全球通信产业格局的重塑注入中国动力。飞骧科技的传奇仍在续写(xùxiě),未来,它必将以更强劲的姿态,在半导体赛道上书写新的辉煌。

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